Beschreibung

Das Projekt ReSidence erforscht digitale Bautechnologien für schnell nachwachsende Ressourcen und kombiniert diese zu einer modularen Bauweise für temporäre vollkommen kreislauffähige und abfallfreie Wohnraumerweiterungen. U.a. wird erforscht, wie ein am KIT entwickeltes hybrides Materialsystem aus Weiden/Lehm/Holz Verbund für tragende Wand- und Deckenbauteile eingesetzt werden kann. Unsere Aufgabe ist die bauphysikalische Untersuchung und Qualifizierung dieser Bauteile hinsichtlich Wärme-, Feuchte- und Schallschutz. Dabei werden unterschiedliche Wandaufbauten, insbesondere Varianten bzgl. der Wärmedämmung simulativ und experimentell untersucht.